模切加工导热硅胶片

产品简介：导热硅胶是以填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面，其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

产品特点：1、良好的热传导率；2、自带粘性，无需要在添加任何表面粘合剂；3、厚度可以压缩，具有柔软的弹性，适合用于在低压力应用环境；4、可根据客户要求厚度来制定（特殊）；

产品应用：散热器底部或框架、机顶盒、电源与车用蓄电电池、充电桩、LED电视 、LED灯具、RDRAM内存模块等等；