百美科 丨 模切辅料生产厂家
专注模切电子辅料研发生产
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导热间隙材料是一种模量低(柔软)、导热率高的硅橡胶材料，用于填充于半导体组件和散热表面之间的大而多变的间隙中，消除空气产生的热阻，以便于发热元件热量的导出。 导热间隙材料具有很好的柔软度(可压缩性)，能填充多个组件和公用散热片之间的可变间隙，同时对组件只会造成极低的压力。导热垫片表面具有良好的黏性，能最大的降低与组件和散热片之间的接触热阻。
1、说明：
DR-X系列导热硅胶片油有机硅和金属粉加工而成，该材料具有不同形状的适应性，导热、绝缘性能好，可做异形。
2、特点优势
● 具有导热特性
● 具有良好的耐温性与持久性
● 具有不出油特性，不会产生粘膜现象
● 具有微软弹性寄优良传热特性，可协助热能迅速的传导。
3、应用行业
● LED ●电源 ●大功率模组 ●安防用品 ●新能源等等
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导热间隙材料是一种模量低(柔软)、导热率高的硅橡胶材料，用于填充于半导体组件和散热表面之间的大而多变的间隙中，消除空气产生的热阻，以便于发热元件热量的导出。 导热间隙材料具有很好的柔软度(可压缩性)，能填充多个组件和公用散热片之间的可变间隙，同时对组件只会造成极低的压力。导热垫片表面具有良好的黏性，能最大的降低与组件和散热片之间的接触热阻。
1、说明：
DR-X系列导热硅胶片油有机硅和金属粉加工而成，该材料具有不同形状的适应性，导热、绝缘性能好，可做异形。
2、特点优势
● 具有导热特性
● 具有良好的耐温性与持久性
● 具有不出油特性，不会产生粘膜现象
● 具有微软弹性寄优良传热特性，可协助热能迅速的传导。
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