导热硅胶片的选型
导热系数选择最主要还是要看热源功耗大小,以及散热器或散热结构的散热能力大小。
一般芯片温度规格参数比较低,或对温度比较敏感,或热流密度比较大(一般大于0.6w/cm3 需要做散热处理,一般表面小于0.04w/cm2 时候都只需要自然对流处理就可以)这些芯片或热源都需要进行散热处理,并且尽量选择导热系数高点的导热硅胶片。
1、说明:
DR-X系列导热硅胶片油有机硅和金属粉加工而成,该材料具有不同形状的适应性,导热、绝缘性能好,可做异形。
2、特点优势
● 具有导热特性
● 具有良好的耐温性与持久性
● 具有不出油特性,不会产生粘膜现象
● 具有微软弹性寄优良传热特性,可协助热能迅速的传导。
3、应用行业
● LED ●电源 ●大功率模组 ●安防用品 ●新能源等等